Dlaczego ściana wideo LED COB nadal będzie głównym nurtem technologii pakowania w 2024 roku?

W 2023 roku technologia pakowania COB będzie bardzo „gorąca”, więc do 2024 roku ściana wideo COB LED będzie nadal pierwszym wyborem w przypadku wyświetlaczy o wysokiej rozdzielczości?

Z nowo opublikowanego przez DISCIEN „Raportu z badań rynku małych rozstawów diod LED w Chinach w 2023 r.” wynika, że ​​w 2023 r. sprzedaż na rynku terminali LED o małym rozstawie i mikrorozstawie w Chinach wyniosła 20.71 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 13.6% rok do roku w porównaniu z wzrost rok do roku wynoszący zaledwie 6% w 2022 r. oznacza poprawę jakościową.

Z powyższych danych wynika, że ​​udział w rynku mikrosmoły stopniowo rośnie i oczekuje się, że w ciągu najbliższych kilku lat utworzy się znormalizowany i stabilny stan wzrostu.

Za rozwojem rynku stoi koniec popytu na wyświetlacze o wysokiej rozdzielczości, które wciąż rośnie. W przypadku wyświetlaczy HD jest to związane z rozstawem pikseli. Wiemy, że im wyższy rozstaw pikseli, tym bogatsze szczegóły na ekranie wyświetlacza LED. 

Obecnie Micro LED to wyświetlacz LED o największej rozdzielczości pikseli na rynku, a jeśli chcesz osiągnąć wysoką gęstość pikseli Micro LED, pakiet wysokiej integracji COB jest pierwszym wyborem.

W dziedzinie wyświetlaczy HD zazwyczaj istnieje różnica między technologią ścian LCD i LED. Czy należy zaktualizować ścianę wideo LCD do ściany wideo LED o małym skoku COB?

Wyświetlacz COB i ekran LCD to dwie różne technologie wyświetlania:  

Technologia pakowania COB wykorzystuje układ chipów LED i koralików lampowych. W porównaniu z tradycyjnym wyświetlaczem LED w obudowie SMD, rozstaw pikseli ściany wideo LED COB może być mniejszy, np. P1.2 lub P0.9, co znacznie poprawia rozdzielczość i klarowność. Ponadto, dzięki zastosowaniu różnych opakowań koralików świetlnych, poprawiono także stabilność wyświetlacza COB i znacznie zmniejszono liczbę martwych świateł.

Ekran LCD to rodzaj wyświetlacza klasy przemysłowej, podobnego do telewizora, z węższą ramką. Obecnie ekran LCD do łączenia ma głównie 55 cali, a specyfikacja szwu łączenia wynosi od 3.5 ~ 0.88 mm. Poniżej przedstawiono różnicę między wyświetlaczem COB a ekranem LCD:

Skład techniczny

Wyświetlacz COB wykorzystuje pakiet chipów COB LED, natomiast rdzeniem ekranu splotu jest panel LCD, który należy do technologii LCD.

Efekt wyświetlania

Pod względem rozdzielczości wyświetlacz COB nie jest tak wysoki jak ekran LCD do łączenia, więc ściana wideo LCD do łączenia ma lepszą przejrzystość, szczególnie podczas oglądania z bliskiej odległości.

Ściany wideo COB LED są jednak jaśniejsze i nadają się do dużych przestrzeni i większych odległości oglądania. Ponadto połączona ściana LCD będzie miała fizyczny szew, podczas gdy ekran COB nie będzie miał szwu, co zapewni pełniejszy obraz.

Różne zastosowania

Ściana LED COB stosowana jest głównie w salach konferencyjnych, wystawowych, systemach wyświetlania dużych zbiorów danych, centrach dowodzenia i kontroli oraz w innych dziedzinach. Okazje te zwykle nie muszą trwać przez cały dzień.

Ekran LCD jest używany głównie do monitorowania wyświetlaczy, centrum dowodzenia i innych okazji, które wymagają odtwarzania ekranów monitorowania wideo. Zwykle może pracować nieprzerwanie przez 24 godziny i obsługuje podzielony wyświetlacz, co jest odpowiednie dla potrzeb odtwarzania wielu obrazów wideo z monitoringu w tym samym czasie.

Modernizacja ściany wideo LCD do ściany wideo LED COB

Jeśli masz wystarczający budżet i chcesz cieszyć się lepszą, płynną jakością wyświetlania. Następnie możesz rozważyć wymianę ściany wideo LCD na ścianę wideo LED COB.

Wraz z postępem technologii technologia opakowań COB LED dojrzała i stała się tańsza w porównaniu z poprzednimi latami.

Tak naprawdę technologia COB sama w sobie nie jest produktem nowym; już około 2016 roku czołowi producenci diod LED rozpoczęli projektowanie technologii COB.

„COB to przełomowa, innowacyjna technologia LED, która doskonale integruje technologię pakowania w połowie strumienia (midstream) i technologię wyświetlania w dół strumienia (downstream). Technologie P1.2 COB i SMD są już do siebie zbliżone pod względem kosztów” – powiedział Kris, dyrektor generalny DOITVISION.

W zeszłym roku branżowa organizacja badawcza LOTUS Technology zwróciła uwagę, że gdy odstęp pikseli jest mniejszy niż P1.2, zaletą technologii pakowania COB są kompleksowe koszty produkcji. Ogólnie rzecz biorąc, im mniejszy odstęp ekranu LED, tym bardziej korzystny jest kompleksowy koszt COB.

W dziedzinie wyświetlaczy o mikrorozstawie popularna technologia pakowania SMD była trudna do przebicia się przez mniejszy rozstaw pikseli, trudno jest również zapewnić wysoką niezawodność i ochronę. Przemysł HD LED potrzebuje tej innowacyjnej technologii COB do dalszego wspierania rozwoju branży. Ponadto ściana wideo COB LED wykorzystuje pełny proces typu flip-chip w połączeniu z technologią wirtualnych pikseli LED, która może skutecznie zmniejszyć wysokość punktu.

Z technicznego punktu widzenia COB to integracja wielu koralików bez technologii enkapsulacji stentu, chip emitujący światło jest bezpośrednio zamknięty w płytce PCB, co eliminuje uciążliwy proces montażu powierzchniowego. Nie ma stopek do spawania stentu, każdy piksel chipa LED i drutów spawalniczych jest żelem z żywicy epoksydowej szczelnie i szczelnie zamkniętym w żelu. I nie ma żadnych odsłoniętych elementów, bardziej jak powierzchniowe źródło światła, ogólny charakter i ochrona są lepsze.

W dzisiejszych wyświetlaczach LED o małej podziałce P1.0 na główny okres w branży, COB jest jedną z optymalnych ścieżek technologicznych.

Układ technologii COB LED według czołowych producentów ekranów LED

Technologia enkapsulacji COB rozwija się tak szybko, że wielu czołowych producentów ekranów LED kontynuuje opracowywanie przełomowych rozwiązań badawczo-rozwojowych w tym procesie, jak dotąd w tym roku, w przypadku ekranów LED o małym skoku, główni producenci ekranów LED nadal stosują technologię pakowania COB jako kluczowy projekt do promocji.

Firma Cedar Electronics jest uznawana za lidera w dziedzinie wyświetlaczy COB o małym rozstawie pikseli. W 2007 roku po raz pierwszy wprowadziła na rynek zintegrowane produkty „trzy w jednym”. W ostatnich latach firma dokonała również przełomów technologicznych w dziedzinie wyświetlaczy o małym rozstawie pikseli, takich jak pierwszy na świecie wyświetlacz COB typu flip-chip w 2018 roku, masowa produkcja P0.7-P2.5 w 2020 roku, a w 2023 roku Cedar Electronics wprowadził na rynek nowy wyświetlacz COB o wysokiej rozdzielczości typu flip-chip (P0.9), pełną gamę wysokiej klasy, personalizowanych wyświetlaczy COB (P0.4-P1.5) oraz pełną gamę wysokiej klasy, personalizowanych wyświetlaczy COB (P0.4-P1.5) i wiele innych.

Firma Lehman Optoelectronics wypuściła na rynek serię produktów i rozwiązań systemowych COB, takich jak duży ekran ultra HD, inteligentny interaktywny system konferencyjny, cyfrowy interaktywny system wyświetlania dla szkół wyższych, rodzinna gigantyczna ściana osłonowa o ultrawysokiej rozdzielczości itp.

Od 2020 roku DOITVISION zajmuje się projektowaniem wyświetlaczy LED COB o małym rozstawie pikseli, co umożliwiło wprowadzenie profesjonalnego i technicznego zespołu do rozwiązywania i ulepszania wielu procesów produkcyjnych układów scalonych COB typu flip-chip:

• Przełomowa kontrola w górę i w dół PCB
• Mega-transfer mikro-chipów
• Statyczne i dynamiczne wykrywanie pikseli wyświetlacza
• W pełni automatyczna naprawa laserowa
• Wysoce hermetyczne opakowanie panelowe
• Kontrola i kalibracja panelu
• struktura, system, adaptacja elektroniczna i szereg innych trudnych problemów. 

W 2021 roku z sukcesem opracowali ścianę wideo LED z chipem flip-chip COB P0.6 ~ 1.2.

Bazując na tej technologii, w 2021 roku DOITVISION ukończyło pięć głównych „modernizacji” procesu chipa, podłoża, obudowy, sterownika i systemu dla ściany wideo COB LED o mikrorozstawie w 2022 roku. Teraz nasze nowe ulepszone wyświetlacze COB LED charakteryzują się wysokim kontrastem, wysoką ochroną, wysoką reprodukcją kolorów i gwarantowaną wydajnością produkcyjną, dzięki czemu są szeroko stosowane w inteligentnych miastach, inteligentnych spotkaniach, nowych wyświetlaczach biznesowych, centrach oskarżeń branżowych, wirtualnych strzelaninach i tak dalej.

Podsumuj

Chociaż technologia opakowań LED nadal ma konkurencję MIP, SMD, COB i inną. Nie ma jednak wątpliwości, że w roku 2024 technologia COB nadal będzie głównym nurtem technologii małych skoków.

W miarę dojrzewania technologii COB i spadku jej ceny, DOITVISION uważa, że ​​ściany LED COB będą stosowane na dużą skalę na rynku wyświetlaczy LED o małym rozstawie. Jeżeli interesują Cię wyświetlacze LED COB, czy to sprzedażowe, technologiczne czy aplikacyjne, zapraszamy do kontaktu.

FAQ

Omów swoje wymagania dotyczące jasności

Powiedz nam, jakie funkcje powinien spełniać ekran. Możemy zaproponować konfigurację Square i potwierdzić szczegóły dotyczące jasności i mocy na potrzeby wyceny.

Poproś o konfigurację i wycenę